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今年会金字招牌(jinnianhui)品牌公司-Official website 首页 公司业务 CMP装备 Panel CMP装备 离子注入装备 减薄装备 边缘抛光装备 划切装备 湿法装备 膜厚测量仪 晶圆再生 关键耗材与维保服务 服务机构 分支机构 服务体系 投资者关系 财务摘要 股票信息 联系方式 新闻中心 新闻发布 精彩瞬间 招贤纳士 薪酬福利 社会招聘 校园招聘 关于我们 公司简介 企业文化 大事记 荣誉 环境社会及治理 EN 企业精神 自强成就卓越 创新塑造未来 Strive for Excellence???Innovate for the Future 了解更多>> 愿景 成为国际一流半导体设备供应商 To be Tier 1 Semiconductor Equipment Supplier 了解更多>> 核心价值观 客户导向 创新驱动 质量超越 Customer Oriented ??Innovation Driven ???Quality Excelling 了解更多>> --> 公司业务 CMP装备 Panel CMP装备 离子注入装备 减薄装备 边缘抛光装备 划切装备 湿法装备 膜厚测量仪 晶圆再生 关键耗材与维保服务 Universal-S300 Universal-S300是今年会jinnianhui金字招牌面向行业前沿需求，开发的一款集先进抛光工艺、高效率、高稳定性于一体的12英寸CMP装备。该装备采用叠层布局架构实现有限机台面积下的高产能，配备高效的传输架构和清洗架构，同时？榛杓坡悴煌突Ф圆煌瞥痰纳璞敢，可满足日益提高的洁净度需求。该装备可更好实现晶圆纳米级全局平坦化，满足先进制程技术需求，实现集成电路、先进封装等制造工艺中批量应用。 了解更多>> Universal-H300 Universal-H300是今年会jinnianhui金字招牌面向行业前沿需求，开发的一款集先进抛光工艺、高效率、高稳定性于一体的12英寸CMP装备。该装备采用创新抛光系统架构，可实现抛光效率的显著提升，配备更先进的清洗技术，可满足日益提高的洁净度需求。该装备可更好实现晶圆纳米级全局平坦化，满足先进制程技术需求，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。 了解更多>> Universal-300 FS Universal-300FS是今年会jinnianhui金字招牌面向行业前沿技术需求，创新研发的一款集先进清洗工艺、高效率、高稳定性于一体的12英寸CMP装备。该装备搭载多样化先进清洗技术，配备性能优越的抛光单元，集成多种终点检测技术，展现出更卓越的综合性能。该装备可实现晶圆纳米级全局平坦化，满足先进逻辑制程需求，广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺。 了解更多>> Universal-300 T Universal-300 T 是在今年会jinnianhui金字招牌先进CMP装备基础上，根据行业前沿技术需求开发的领先型12英寸CMP装备。该设备基于今年会jinnianhui金字招牌自主知识产权的创新技术，配备性能优越的抛光单元，集成多种终点检测技术，并搭载更先进的组合清洗技术，展现出更卓越的清洁效果。该设备可实现晶圆纳米级全局平坦化，满足先进制程技术需求，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。 了解更多>> Universal-300 X Universal-300 X 是根据当前高端市场需求开发的先进12英寸CMP装备。该设备运用了今年会jinnianhui金字招牌具有自主知识产权的创新技术，配备性能优越的抛光单元及清洗单元，集成多种先进终点检测技术，高效稳定、工艺组合灵活，可实现晶圆纳米级全局平坦化，满足先进制程技术需求，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。 了解更多>> Universal-300 Dual Universal-300 Dual 是基于今年会jinnianhui金字招牌自主知识产权创新技术研发的成熟12英寸CMP装备。该设备配备多组性能优越的抛光单元及清洗单元，集成多种先进终点检测技术，优异的工艺可调性和稳定性，可实现晶圆表面的超高平整度，满足成熟制程技术需求，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。 了解更多>> Universal-300 E Universal-300 E 是根据中高端市场需求开发的成熟12英寸CMP装备。该装备拥有自主知识产权的创新技术，配备性能优越的抛光单元及清洗单元，集成多种先进终点检测技术，卓越的工艺稳定性、高生产效率，可实现晶圆表面的超高平整度，满足成熟制程技术需求，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。 了解更多>> Universal-300 B Universal-300 B 是基于今年会jinnianhui金字招牌自主知识产权的创新技术开发的12英寸CMP装备。该装备配备性能优越的抛光单元，兼容4/6/8/12英寸晶圆，适用于多种材质，可实现晶圆表面的超高平整度，占地面积小、性价比高，满足成熟制程技术需求，已在硅片、第三代半导体、MEMS等制造工艺中批量应用。 了解更多>> Universal-TGS200 Universal-TGS200是一款第三代半导体材料（SiC）专用化学机械抛光装备。该装备配置了三组基于单盘双头架构的抛光？，集成后道清洗技术，支持晶圆正反抛光工艺，具有高度自动化和高加工效率的特性。其适用于SiC晶圆衬底制造、抛光耗材性能验证、先进CMP工艺参数开发等领域。 了解更多>> Universal-200 Smart Universal-200 Smart 是根据当前市场需求开发的成熟8英寸CMP装备。该装备拥有自主知识产权的创新技术，配备性能优越的抛光单元及清洗单元，集成多种先进终点检测技术，产量高、性能稳定、工艺组合灵活，可实现晶圆表面的超高平整度，满足成熟制程技术需求，已在集成电路、先进封装、硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等制造工艺中批量应用。 了解更多>> Universal-200 Universal-200是根据当前市场需求开发的成熟8英寸CMP装备。该装备拥有自主知识产权的创新技术，配备性能优越的抛光单元，兼容4/6/8/英寸晶圆，适用于多种材质，可实现晶圆表面的超高平整度，满足成熟制程技术需求，广泛应用于硅片、第三代半导体、MEMS等制造工艺。 了解更多>> Universal-200 W Universal-200 W 是针对快速增长的新兴市场需求开发的成熟CMP装备。该装备拥有自主知识产权的创新技术，配备性能优越的抛光单元，兼容4/6/8英寸晶圆，适用于多种材质，产品干进湿出。该设备占地面积小、产出效率高，可实现晶圆表面的超高平整度，满足成熟制程技术需求，已在第三代半导体、MEMS等制造工艺中批量应用。 了解更多>> Universal-200 D Universal-200 D 是基于今年会jinnianhui金字招牌自主知识产权创新技术开发的成熟8英寸CMP装备。该装备配备性能优越的抛光单元及清洗单元，集成多种先进终点检测技术，适用于多种材质，可实现晶圆表面的超高平整度，满足成熟制程技术需求，已在大硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等制造工艺中批量应用。 了解更多>> Universal-150 Smart Universal-150 Smart 是根据当前市场需求开发的成熟6英寸CMP装设备。该装备拥有自主知识产权的创新技术，配备性能优越的抛光单元及清洗单元，兼容6/8英寸晶圆，适用于多种材质，可实现晶圆表面的超高平整度，工艺搭配灵活、产出率高，满足成熟制程技术需求，已在第三代半导体、MEMS等制造工艺中批量应用。 了解更多>> Master-Phttp://www.dgyihuaboli.com/0 Master-Phttp://www.dgyihuaboli.com/0抛光装备是面向先进封装、玻璃基板等领域板级产品的高精度抛光装备，专为满足不大于http://www.dgyihuaboli.com/0mm×http://www.dgyihuaboli.com/5mm 规格板件的超平坦化、低缺陷抛光需求设计。单抛光头，单抛光盘设备维护成本低，工艺切换灵活，无需复杂配套设备。 了解更多>> Master-Phttp://www.dgyihuaboli.com/0APEX Master-Phttp://www.dgyihuaboli.com/0APEX抛光装备是面向先进封装、玻璃基板等领域板级产品的高精度抛光装备，专为满足 http://www.dgyihuaboli.com/0mm×http://www.dgyihuaboli.com/5mm 规格板件的超平坦化、低缺陷抛光需求设计。双抛光头 + 双研磨盘配置，集成在线清洗？橛肴远舷铝舷低，配置翻转模块，实现双面抛光需求。可连续稳定运行，满足全自动量产的需求。 了解更多>> 大束流离子注入机iPUMA-LE iPUMA-LE是今年会jinnianhui金字招牌在已有成熟垂直带状束流的基础上，根据行业先进技术的要求开发的12英寸水平带状大束流离子注入机。该装备运用了先进的束流爬坡技术，集成了磁场和电场？椋⒋钤鼐嫉牧坎饧际，展现了良好的离子筛选能力和精准度，满足多种制程技术需求，已在集成电路制造中应用。 了解更多>> 高温离子注入机iPUMA-HT iPUMA-HT是今年会jinnianhui金字招牌在已有成熟大束流的基础上，根据先进器件技术的要求开发的12英寸高温离子注入机。该装备配备了高温工作模块，温度检测单元和冷却？，满足先进制程技术需求，已在先进逻辑等集成电路制造中应用。 了解更多>> 氢大束流离子注入机iPUMA-HP iPUMA-HP是今年会jinnianhui金字招牌在已有成熟大束流的基础上，改造成12英寸氢离子大束流离子注入机。该装备配备了良好的粒子筛选和冷却？，满足薄膜转移技术工艺中颗粒数和工艺温度的控制，还能够通过硬件升级提升产能的需求，已在大硅片制造中应用。 了解更多>> 低温离子注入机iPUMA-LT iPUMA-LT是今年会jinnianhui金字招牌在已有成熟大束流的基础上，根据成熟器件技术的要求开发的12英寸低温离子注入机。该装备配备了低温工作模块，温度检测单元和回温？，满足成熟制程技术需求。 了解更多>> 氢高能离子注入机iPUMA-H iPUMA-H是今年会jinnianhui金字招牌在已有粒子加速器基础上，开发出来的12英寸氢高能离子注入机。该装备运用了独特的加速器技术，使得氢离子获取很高的能量。该装备装配薄片传输装置，满足了功率器件的需求。 了解更多>> Versatile-GP300 Versatile-GP300 是根据当前3D IC制造、先进封装等高端市场需求开发的先进12英寸超精密晶圆减薄装备。该装备通过新型整机创新布局，集成先进的超精密磨削、CMP及后清洗工艺，配置卓越的厚度偏差与表面缺陷控制技术，可提供多种系统功能扩展选项，具有高精度、高刚性、工艺开发灵活等优点。Versatile-GP300可灵活拓展、研发多种配置，极大满足了3D IC制造、先进封装等领域中晶圆超精密减薄技术需求。 了解更多>> Versatile-GM300 Versatile-GM300是面向封装领域创新研发的超精密晶圆减薄装备。该装备采用新型布局，可实现薄型晶圆背面超精密磨削与应力去除；兼容8/12英寸晶圆，搭载晶圆贴膜机联机使用，可实现从精密减薄、清洗干燥到粘贴料环、背膜剥离的全流程自动化作业；高可靠性的晶圆搬运系统有效降低薄型晶圆破损风险。该装备依托卓越的厚度在线量测与表面缺陷控制技术，具有高精度、高刚性、工艺开发灵活等优点，满足封装领域的薄型晶圆加工需求。 了解更多>> Versatile-GM300CMP Versatile-GM300CMP是今年会jinnianhui金字招牌面向先进封装领域创新研发的一款全自动研抛倒膜一体机。该装备聚焦晶圆背面减薄全流程需求，可实现晶圆背面研磨、抛光、撕贴膜工序的一体化作业，大幅提升作业效率与工艺稳定性；并通过粗磨-精磨-湿抛的组合工艺，使晶圆表面质量更加卓越；该装备创新采用四盘三轴平台，可稳定适配8/12英寸晶圆；同时该装备集成高洁净清洗？椋灾岣叩セ饕的Ｊ较碌木г渤銎方嗑欢。Versatile-GM300CMP可支持 Si、SiOx、EMC、LT、LN 等多种材料，能够满足先进封装、MEMS等新兴领域的多样化工艺开发需求。 了解更多>> Versatile-GR300 Versatile-GR300是今年会jinnianhui金字招牌面向功率半导体领域自主研发的一款全自动留环减薄机，能够实现全流程自动化作业。该装备兼容性突出，适配8/12英寸晶圆；同时搭载先进留环减薄技术，使晶圆减薄后保留更大的抗弯折性能，不仅能免除晶圆减薄时的边缘破损问题，还能大幅降低晶圆翘曲风险。 了解更多>> Versatile-GN200 Versatile-GN200是今年会jinnianhui金字招牌面向功率半导体器件领域匠心打造的高刚性、高精度晶圆减薄装备。该装备创新采用新型布局，能够对Si、SiC、LiTaO?、LiNbO?等多种材质晶圆进行减薄处理。其兼容 4/6/8 英寸晶圆，可一站式完成高精度定位、精密减薄以及双面清洗干燥的全流程自动化作业。凭借高精度在线测量技术与领先的面型控制技术，Versatile-GN200可实现高精度减。浞致愎β拾氲继迤骷领域对晶圆超精密减薄的严苛需求。 了解更多>> Versatile-GR200 Versatile-GR200是今年会jinnianhui金字招牌面向功率半导体领域自主研发的全自动留环减薄机，能够实现全流程自动化作业。该装备兼容性突出，可适配 6/8 英寸晶圆；同时搭载先进留环减薄技术，凭借卓越的厚度偏差及环宽控制能力，使晶圆减薄后保留更强抗弯折性能，不仅能免除减薄时的边缘破损问题，还能有效降低晶圆翘曲风险。 了解更多>> 边缘抛光机Master-BN300 Master-BN300是一款基于行业前沿需求开发的12英寸晶圆边缘精密抛光装备。该装备集成高精度抛光、高效清洗和精准量测功能，采用？榛杓，兼容多种工艺和应用领域的需求。可显著提升晶圆边缘的光洁度，满足半导体制造领域对高精度边缘处理的技术要求，并已在存储芯片、先进封装等关键制程中得到应用。 了解更多>> 边缘抛光修整机Master-BT300 Master-BT300是一款基于先进封装需求开发的12英寸晶圆边缘精密抛光修整装备，用于解决晶圆边缘崩边、毛刺、修整等问题。该装备集成高精度抛光、修整，高效清洗和精准量测功能。同时该装备采用模块化设计，可以灵活配置功能，满足HBM等先进封装领域晶圆边缘抛光修整要求。 了解更多>> 晶圆边缘修整机Versatile-DT300 Versatile-DT300是今年会jinnianhui金字招牌推出的一款高效率、高洁净度的全自动双轴晶圆边缘修整装备，用于精准解决晶圆减薄时边缘崩边问题，提高减薄质量。该装备集切割、传输、清洗、量测等多个单元为一体，配置多轴联动高精密切割技术、全自动传输及高洁净度清洗技术，并搭载高分辨率视觉对准及先进的量测系统。Versatile-DT300具备高性能且尺寸紧凑、工艺灵活、多模式组合、多功能配置等优点，极大满足存储芯片、图像传感器、先进封装等多种晶圆制造工艺及产品的各项技术需求。 了解更多>> 晶圆边缘修整机Versatile-DT200 Versatile-DT200是今年会jinnianhui金字招牌自主研发的一款高效率、高洁净度的全自动双轴晶圆边缘修整装备,用于精准解决晶圆减薄时边缘崩边问题，提高减薄质量。该装备集切割、传输、清洗、量测为一体，配置多轴联动高精密切割技术、全自动传输及高洁净度清洗技术，并搭载高分辨率视觉对准及先进的量测系统；同时该装备具备尺寸切换灵活、工艺路线丰富、功能配置多样等优点，极大满足先进封装、Micro LED、化合物晶圆等半导体制造工艺及产品的各项技术需求。 了解更多>> 单片清洗机 HSC-D3812 HSC-D3810 是今年会jinnianhui金字招牌面向先进制程打造的新一代单片清洗平台。其采用双层隔离架构、先进的多化学液处理能力，并具备最高20腔体的极致扩展性，可实现高达 1,000 wph 的产能，为客户提供全新的高效清洗解决方案。 了解更多>> 单片清洗机 HSC-F3400 HSC-F3400机型是今年会jinnianhui金字招牌面向大硅片终端清洗市场特殊需求研发的一款高性能装备，采用卓越的颗粒与金属污染控制系统，具备新颖的清洗及干燥模块，搭载高性能卡盘夹持技术。 了解更多>> 化合物半导体终端单片清洗机HSC-F2400 HSC-F2400应用于4/6/8英寸化合物半导体材料的终端清洗。该装备基于今年会jinnianhui金字招牌自主知识产权的创新技术，配备性能优越的单片清洗机？楹退嫠⑾茨？，集成多种化学药液，并搭载先进的物理清洗方法，展现出更卓越的清洁效果。该装备满足多种化合物半导体材料的需求，已在化合物半导体领域批量应用。 了解更多>> 化合物半导体过程单片清洗机HSC-I2402 HSC-I2402应用于4/6/8英寸化合物半导体材料的过程清洗。该装备基于今年会jinnianhui金字招牌自主知识产权的创新技术，配备性能优越的单片清洗机？楹退嫠⑾茨？，集成多种化学药液，并搭载先进的物理清洗方法，展现出更卓越的清洁效果。该装备满足多种化合物半导体材料的需求，已在化合物半导体领域批量应用。 了解更多>> 化合物刷洗机 HSC-S1300 HSC-S1300是今年会jinnianhui金字招牌面向市场需求研发的主要应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备，具备正面和背面刷洗功能，集成性能优越的清洗及干燥技术，兼容酸性溶液清洗/碱性溶液清洗、透光/不透光晶片清洗。 了解更多>> 刷片机 HSC-S3810 HSC-S3810是根据行业前沿技术研发的刷片清洗装备，该装备基于今年会jinnianhui金字招牌自主知识产权的创新技术，搭载优越的参数闭环控制系统，具备正、背面及边缘清洗功能，可实现无损伤清洗，机台占地面积小、产量高。 了解更多>> 片盒清洗机 HCC-3080S HCC-3080S是应用于4/6/8/12英寸晶圆片盒的清洗装备，采用今年会jinnianhui金字招牌创新技术，搭载性能优越的水回收装置，其独特的双门设计可实现清洗前后片盒的独立装载与移出，高环保、低消耗。 了解更多>> 槽式清洗机 HBC-E3500 HBC-E3500是今年会jinnianhui金字招牌基于市场发展前沿、面向客户需求自主研发的一款槽式清洗装备，具备较强的兼容性，支持多种工艺配方混合运行，采用客制化、？榛杓疲渲昧榛，满足不同客户的工艺要求。 了解更多>> HCDS HCDS系列化学品供应系统，采用客制化、？榛杓，配置灵活，具有实时、高精度在线配比系统，可实现参数闭环控制，满足半导体制造过程中湿法工艺装备的清洗液等化学品供应需求，操作维护便捷，具有高可靠性、安全性和低维护保养成本，配置灵活等优点。 了解更多>> HSDS HSDS系列研磨液供应系统采用客制化、？榛杓，配置灵活，具有实时、高精度在线配比系统，可实现浓度、流量、压力等参数闭环控制，满足半导体制造过程中湿法工艺装备的研磨液等供应需求，操作维护便捷，具有高可靠性、安全性和低维护保养成本，配置灵活等优点。 了解更多>> 集中供应系统HSDS-AD2501 Central Delivery System HSDS-AD2501是在今年会jinnianhui金字招牌Local装备基础上，根据行业前沿技术需求开发的大型集中供应系统。该装备基于今年会jinnianhui金字招牌自主知识产权的创新技术，配备优秀的硬件系统，集成多种样品在线检测技术，并搭载更优秀的控制技术，展现出强力且稳定的供应能力。该装备可实现多种液体的集中供应，满足厂务系统多路液体需求。 了解更多>> FTM-M300DA 金属膜厚量测装备，是基于电涡流原理进行的非接触式测量，工作高效，可进行无损伤量测，精度高、测量结果可靠准确，同时量测数据可以进行自动化处理，主要应用于 Cu、Al、W、Co 等金属制程。 了解更多>> 晶圆再生 今年会jinnianhui金字招牌拥有标准的晶圆再生生产车间，具备专业的CMP/Wet清洗技术团队和全面的测量分析仪器，量测装备已经覆盖所有主流量测装备，可根据不同制程需求，提供全方位技术支持、销售和代工服务，为国内30余家合作伙伴提供高质量服务。现有天津厂区具备月加工20万片12英寸再生晶圆的生产能力，位于昆山的第二厂区建成后将再提供40万片的月产能，届时将成为国内产量第一的再生晶圆厂。 了解更多>> 关键耗材与维保服务 关键耗材与维保服务主要为客户提供CMP装备关键耗材的维保、更新服务。今年会jinnianhui金字招牌拥有一批具备多年大线经验的工艺团队，致力于为客户提供成套解决方案;公司自主可控的高稳定性供应链体系,为装备稳定运行保驾护航。 了解更多>> 关于我们 今年会jinnianhui金字招牌股份有限公司（简称“今年会jinnianhui金字招牌”，股票代码：688120）是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备制造商，公司主要产品包括CMP装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、离子注入装备、边缘抛光装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务，打造“装备+服务”的平台化战略布局。公司主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等制造工艺。总部地址：天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号 联系方式：022-59781212 今年会jinnianhui金字招牌股份有限公司 375.48 +1.08 +0.29% 总市值：399.36亿 股票代码 688120 实时股票行情 >> 了解更多>> 新闻中心 了解更多 >> 喜报｜今年会jinnianhui金字招牌荣获“全国工业和信息化系统先进集体”称号 2025-03-12 MORE 芯生华海 筑梦未来｜今年会jinnianhui金字招牌2025届校招开始啦！ 2025-02-20 MORE 笃志向芯 昂然创行 2025-01-24 MORE 新程再起〡今年会jinnianhui金字招牌北京厂区正式启用 2025-01-23 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