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--> 爱集微 - ijiwei：专业的 ICT 产业互联网平台 全部 算力芯片 先进内存 MEMS 器件 AI应用 政策动向 业绩分析 Shift + Enter 换行 0/300 发送 凭核心技术与产能突破业绩“拐点”，中巨芯股价飙升领衔特种气体赛道 并购上游切入模拟赛道，蓝箭电子3.36亿元并购成都芯翼 从聊天到干活：AI Agent正如何倒逼舱驾一体芯片成为刚需？ AI算力核心“心脏”光芯片：空间、A股标的与年内行情全景复盘 半年持续低位震荡，商业航天、低空经济加持的导航芯片如何寻找行业突围之路 HBM需求井喷引爆存储行情，A股多股涨停创历史新高 港交所6家同日招股，“03661.HK”拟本月26日上市 股价腰斩、盈利承压：中国智驾芯片三巨头短期承压不改长期价值 8.6代OLED产能竞赛开跑：京东方率先量产，维信诺另辟蹊径 玻璃基板概念全线爆发 台积电CoPoS量产预期点燃A股产业链 股价暴涨350%！沃格光电的疯狂与隐忧 半导体硅片迎资本热潮，国产硅片仍需平衡增长与盈利 被动元件涨价缺货难逆转 A股产业链迎量价齐升黄金期 今日过会！燧原闯关科创板，盈利拐点可期 集微企业尽调助手智能体上线！三大核心亮点赋能智能尽调 需求暴涨八成、AI再造“存储爆款”，MLCC板块业绩齐抢跑 视频推荐 更多 > 集微大会演讲分享：先进封装助力AI智算 集微大会演讲分享：三维芯片集成领域电镀技术的挑战和机遇 《迎接智能芯时代一-AI存储测试技术的创新与产业实践》第十届集微大会存储论坛 数合泰演讲精彩回顾 客户品宣 集微大会演讲分享：《破解Chiplet异构封装测试难题》 第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《破解Chiplet异构封装测试难题》 演讲人：爱德万测试 业务发展经理——张隽 爱集微 2小时前 集微大会 先进封装 爱德万测试 5273 概念股 MLCC涨价潮蔓延至电感，高端型号走出翻倍行情 被动元件涨价潮正从MLCC向电感赛道迅速扩散。在MLCC现货价格持续走高之后，电感行业也正式迎来新一轮涨价周期。但与往年普涨行情不同，本轮涨价呈现极为明显的结构性分化：低端消费级产品表现平淡，AI服务器与车规级高端电感则强势领涨，部分稀缺型号现货价格暴涨，独立行情正在成形。 集小微 2小时前 电感 上市公司 1126 科技 OpenAI发布下一阶段发展目标，聚焦个人AGI助手 OpenAI发布下一阶段发展目标，聚焦个人AGI助手 集小微 3小时前 OpenAI AGI 1477 客户品宣 集微大会演讲分享：《半导体先进封装技术助力AI行业多领域应用以及芯德科技全方位解决方案》 第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《半导体先进封装技术助力AI行业多领域应用以及芯德科技全方位解决方案》 演讲人：芯德半导体 副总经理——张中 单文 5小时前 集微大会 先进封装 芯德半导体 3259 概念股 证监会核准Momenta境外上市 拟募资约10亿美元赴港IPO 6月18日，中国证监会正式发布《关于MOMENTA GLOBAL LIMITED（梦腾智驾环球有限公司）境外发行上市备案通知书》，标志着这家国内头部自动驾驶科技公司赴港上市进程取得关键监管进展。据6月19日多位知情人士透露，Momenta正加速推进香港上市进程，本次IPO对应企业整体估值约90亿美元，预计通过港股首次公开募股募集资金约10亿美元。 黄仁贵 7小时前 Momenta 7362 客户品宣 集微大会演讲分享：《极致精密-面向先进封装的磨划切解决方案》 第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《极致精密-面向先进封装的磨划切解决方案》 演讲人：芯丰精密 副总经理——锁志勇 单文 8小时前 集微大会 先进封装 芯丰精密 3474 IC 韩国央行警告：存储芯片景气周期或推高通胀压力 韩国央行警告：存储芯片景气周期或推高通胀压力 集小微 8小时前 存储芯片 通胀 2500 IC 英韧科技完成 IPO 辅导，拟上市 证监会官网IPO辅导公示系统显示，英韧科技股份有限公司及辅导券商国泰海通向上海证监局提交了《辅导工作完成报告》。 集小微 9小时前 英韧科技 IPO 2532 客户品宣 集微大会演讲分享：《面向先进封装的超声检测技术创新与国产突破》 第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《面向先进封装的超声检测技术创新与国产突破》 演讲人：骄成超声 董事兼常务副总——段忠福 单文 10小时前 集微大会 先进封装 骄成超声 4758 IC AI数据中心泡沫破裂？SemiAnalysis驳斥“半数产能取消”传闻：市场恐慌被夸大了 近期市场弥漫一股悲观情绪，普遍认为美国数据中心建设步伐大幅放缓，甚至传出“2026 年将有半数规划产能遭取消或延期”的说法，引发科技与电力相关股票剧烈波动。然而，独立产业研究机构SemiAnalysis于6月18日发布报告，明确反驳此一论调。 爱集微 12小时前 AI 3486 IC CoreWeave揭AI基建“关键瓶颈”！非GPU芯片或HBM存储 人工智能（AI）计算需求的扩张态势持续升温，且影响范围正从芯片本身扩散至更广泛的基础设施领域。云端服务商 CoreWeave两位高层近日接受媒体採访指出，目前产业最大的限制已从芯片转向数据中心的实体基础建设，尤其是“供电机房”正在成为关键瓶颈。 爱集微 12小时前 AI 3768 IC 被动元件厂迎新一波成长循环 国巨、华新科、禾伸堂等营运将大爆发 AI服务器、高性能计算（HPC）与车用电子需求全面升温，被动元件产业历经两年库存调整后，迎来新一波增长循环。业界指出，随终端需求回温、供应链库存回到健康水位，加上高阶产品比重持续提升，国巨、华新科、禾伸堂及凯美等厂商，运营展现强劲爆发力。 爱集微 12小时前 被动元件 3364 IC 台积电攻CoPoS巩固先进封装霸主 英特尔紧追 台积电持续扩产CoWoS并革新技术，欲巩固先进封装领先，与安靠签订长约盼缓解产能吃紧，也让英特尔EMIB技术有可趁之机。专家分析，已有科技巨头转向英特尔EMIB封装，使英特尔封装业务获得突破，对台积电形成实质市占分流压力。 爱集微 12小时前 台积电 英特尔 3221 IC AI算力狂潮带动全产业链价值重估，中国芯片企业面临结构性跃迁机遇 AI芯片已成为当前全球半导体产业最具确定性的增长方向之一。 德勤近日发布的《中国半导体行业发展报告》系列第二篇指出，人工智能正从架构设计、制造工艺、供应链逻辑到商业模式，对半导体产业进行一场“系统性重置”，而中国企业在受限条件下，有望借助架构创新、封装升级和生态闭环实现差异化突围。 集小微 22小时前 AI芯片 半导体 GPU 6748 IC 豪掷12亿令吉、剑指7%全球先进封装份额，马来西亚半导体启动“向上突围” 马来西亚半导体产业正站在一个“不进则退”的历史关口。 作为全球组装、测试与封装（ATP）环节的重要参与者，该国贡献了全球约13%的封装活动份额。然而，当人工智能、高性能计算和电动车驱动芯片技术向先进封装、异构集成和定制化设计加速演进时，马来西亚清醒地意识到：固守传统封测的“舒适区”，只会被越南、印度等后发对手在成本端蚕食，唯有向价值链上游攀登，才能抓住新一轮产业红利。 集小微 22小时前 马来西亚 供应链 封装 4191 本土IC AI算力东风助燃，硅光“小巨人”羲禾科技完成IPO辅导验收 又一家硅光芯片赛道头部玩家叩响A股大门。 证监会官网6月19日披露，上海羲禾科技股份有限公司（下称“羲禾科技”）已正式完成IPO辅导验收，辅导机构为国泰海通证券。这意味着，这家成立于2021年5月的国家级专精特新“小巨人”企业，即将向科创板发起最后冲刺。 集小微 22小时前 硅光芯片 羲禾科技 IPO 7028 本土IC 前4月芯片出口激增83.7%，中国集成电路成外贸增长“最强引擎” 中国芯片出口迎来“爆发式增长”周期。 海关总署最新数据显示，2026年4月，我国集成电路单月出口额达到310.85亿美元，较去年同期飙升100.1%，实现翻倍增长。尽管当月出口数量为320.4亿个，同比增幅仅3.8%，但“量稳价升”的显著特征表明，出口产品结构正向高价值芯片、模组及系统级产品加速迁移。 集小微 22小时前 出口 集成电路 人工智能 7632 IC 美国商务部长卢特尼克：EUV光刻机或已流入中国 有报道称，美国官员担心最先进的设备极紫外（EUV）光刻机可能已经流入中国市场。不过该消息遭到荷兰光刻机设备制造商否认。 孙乐 23小时前 EUV光刻机 6210 客户品宣 集微大会演讲分享：《2.5D/3D IC EDA重构系统一设计一工艺协同优化(STCO)新范式》 第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《2.5D/3D IC EDA重构系统一设计一工艺协同优化(STCO)新范式》 演讲人：硅芯科技 创始人、CEO——赵毅 单文 06-20 17:00 集微大会 先进封装 硅芯科技 1.5w 资讯 江苏省首个量子科技学院在南京邮电大学成立 6月18日，南京邮电大学量子科技学院成立大会暨量子计算科学与器件省高校重点实验室第一届学术委员会会议举行。会上，江苏省首个量子科技学院正式揭牌成立。 集小微 06-20 16:57 南京邮电大学 量子科技 8093 更多 > 曝追觅战略调整聚焦四大主业，汽车、手机等业务成储备 并购上游切入模拟赛道，蓝箭电子3.36亿元并购成都芯翼 告别单芯片思维！揭秘3D-IC验证“深水区” 武汉国资接盘！长存控股拟转让武汉新芯39%股权 专题推荐 更多 > 2026 国际集成电路创新博览会 IICIE同期高峰论坛预告 | 多场高规格峰会来袭，锚定产业发展风向标 三展联动聚力AI算力全产业链！IICIE、CIOE、elexcon共筑光电芯存一体化生态 IICIE国际集成电路创新博览会赋能半导体产业，直击产业前沿 ——三展联动34万展示面积，链接全球优质资源 2026 国际集成电路创新博览会 2026第十届集微大会 SEMI资深顾问Andy Tuan：2026年起半导体材料需求前景将更加强劲 DECISION Études & Conseil高级顾问：全球半导体产业迈入区域化重构全新阶段 Lou Hutter解读四大企业视角下，模拟 IDM 的产业变革与战略选择 2026第十届集微大会 融合 2025 乘风 2026 锚定RISC-V+AI战略，奕斯伟计算的“蓄力”与“扬帆” 唯捷创芯：2025多维突破筑壁垒 2026锚定AI与汽车电子新增长点 芯原股份：技术厚积终成势 端侧智能正当潮 融合 2025 乘风 2026 最新快讯 更多 > 4小时前 人民网发文探讨大模型收费是否合理？ 8小时前 三星多款机型同步测试 One UI 9 Beta新系统 8小时前 5月：燃油车内销崩塌 新能源车型强势占据市场主导 8小时前 台积电员工自曝一天高强度工作 9小时前 特斯拉 Cybercab 原型车抵新，或为海外商业化布局 8小时前 马斯克 2018 年薪酬方案兑现，2.86 亿股股票待出售 11小时前 铜互连撑不起AI野心了，CPO正在重写数据中心互连的游戏规则 | VIP洞察周报 12小时前 先进封装产能塞爆！AI红利大外溢 矽格、超丰等二线封测接棒受惠 热门文章 印度塔塔汽车拟采用奇瑞底盘技术，以加快新款高端EV上市 06-14 19:15 三展联动聚力AI算力全产业链！IICIE、CIOE、elexcon共筑光电芯存一体化生态 06-15 14:00 塔塔iPhone零部件工厂被控污染农田水源 鸿海有望迎印度转单 06-15 07:13 今日过会！燧原闯关科创板，盈利拐点可期 06-15 12:28 消息称苹果首款折叠iPhone将于明年初上市，售价2000美元 06-15 10:35 机构：Q1中东和非洲地区智能手机出货量下降 7%，小米排名第三 06-15 10:12 Anthropic强大新模型为何突遭出口管制？美媒曝光内幕 06-15 07:19 机构：供应链成本上升，2026年显示面板出货量将下降6% 06-15 14:08 现代汽车工会宣布推进罢工程序：工资谈判已破裂 06-16 11:40 同济大学范睿、陈启军教授团队在T-RO发表相机-激光雷达外参在线标定最新研究成果 06-15 16:45 --> 网站首页 版权声明 嘉勤官网 --> 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅 联系电话： 0592-6892326 新闻投稿： laoyaoba@gmail.com 商务合作： chenhao@ijiwei.com 问题反馈： 1574400753 (QQ) 官方微信 官方微博 APP下载 友情链接： 凤凰科技 雷锋网 财联社 电子产品世界 与非网 --> Copyright 2007-2026©.com™Inc.All rights reserved | 沪ICP备2025138789号 沪公网安备 31011502404153号 爱集微APP 扫码下载 集微网 微信公众号 爱集微 抖音号：1862666521 --> 业务合作 爱集微业务电子手册
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